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中国机构已实现碳化硅(SiC)全产业链专利布局

发布于 2022/05/17 21:35 412浏览 0回复 268

集微网消息,专利分析机构 Knowmade 日前发布针对碳化硅(SiC)产业链知识产权的报告,从衬底、外延到器件、模块各环节梳理了不同国家厂商与研究机构专利布局。

Knowmade 指出,在价值极高的衬底领域,尽管 Wolfspeed、II-VI 等厂商不断申请新专利,但日本企业住友电工和昭和电工仍然占据优势地位,同光股份、天科合达等中国厂商也已有一定规模布局。

Knowmade 报告着重提出,中国企业正加快专利申请,以支持形成自主可控的完整国内供应链,中国大陆地区专利申请已经覆盖了整个产业链,并形成了较为活跃的知识产权合作网络。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/618/952.htm]

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