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华擎发布新一代 AMD X670 主板:最高 26 相供电,搭载双雷电 4 接口

发布于 2022/05/24 11:44 330浏览 0回复 476

IT之家 5 月 24 日消息,今天,在台北电脑展上,华擎公布了新一代的 AMD X670 系列主板。

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华擎表示,全新一代 AMD X670 芯片组主板包括豪华旗舰 X670E Taichi 系列、X670E Steel Legend,以及面向大众的 X670E Pro RS。

ASRock 新 X670 主板采用最新 AM5 脚位,还配备许多令人兴奋的崭新功能与技术,例如支持最新的 PCIe 5.0 以及 DDR5。除此之外,更支持双 Thunderbolt 4.0 Type-C 接口。华擎表示将全力提升供电模块 (VRM) 设计,以应付超高效能的次世代处理器,X670E Taichi 拥有令人瞠目结舌的 26 相 SPS Dr.MOS 设计,成为华擎最为强大的 AM5 主板

除此之外,华擎还有一张特别的主板,以欢庆华擎科技 20 岁生日 —— 全面覆盖白色大理石纹散热铠甲的「X670E Taichi Carrara」。

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本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/620/163.htm]

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