台积电技术研讨会（ TSMC Technology Symposium）将于 6 月中旬召开，台积电将在会上提供关于 N3 的最新信息，N2 工艺的细节也有可能在会上透露，近日，半导体社区 Semiwiki 对此次会议做了前瞻。

文章认为，台积电有望再次分享其最新工艺节点的 tape-out 数量。据 Semiwiki 拿到的消息，台积电 N3 tape-out 的量将创下纪录。不仅英特尔已经加入到台积电的多产品大批量 N3 生产，据说高通和英伟达也将使用 N3 生产其领先的 SoC 和 GPU。非常清楚的是，台积电已经以非常大的优势赢得了 FinFET 之战。

图源：台积电官网

Gartner 资深分析师 Samuel Wang 告诉 Semiwiki：“2021 年，台积电最突出的消息是成功吸引了英特尔的更多新业务，同时能够保持与 AMD、高通和苹果等现有客户的良好关系。随着其 N3 在 2022 年晚些时候以良好的良率进入量产，以及 N2 的开发正在按计划于 2025 年量产，台积电有望继续保持其技术领先地位，以支持其客户的创新和增长。由于对尖端技术的需求，台积电的代工领导地位在最近几年似乎变得更加具体”。

半导体生态系统内部的信息流已经恢复到疫情的水平。到目前为止，Semiwiki 创始人 Daniel Nenni 已经参加了 6 场 2022 年的线下的半导体活动。

台积电的 3 纳米技术发展正处于正轨，进展良好，该公司已经为 HPC 和智能手机应用开发了完整的平台支持。台积电 N3 在 2022 年下半年进入量产，良率良好。台积电 N3E 将进一步扩展其 3 纳米系列，性能、功耗和良品率都得到提升 。Semiwiki 还观察到 N3E 的客户参与度很高，N3E 的量产计划在 N3 之后一年进行。

面对大幅提升半导体计算能力的持续挑战，台积电将研发工作的重点放在通过提供领先的技术和设计方案服务客户产品。2021 年，公司开始了 3 纳米技术的风险生产，同时继续发展 2 纳米技术，这是当今半导体行业的前沿技术。此外，该公司的研究工作推进了对 2 纳米以上节点的探索性研究。台积电的 2 纳米技术已于 2021 年进入技术开发阶段，开发工作将在 2025 年实现批量生产。

台积电还在 2021 年 10 月推出了 N4P 工艺，这是一个以性能为重点的 5 纳米技术平台的提升。N4P 比原来的 N5 技术提高了 11% 的性能，比 N4 提高了 6%。与 N5 相比，N4P 还将实现 22% 的电源效率提升，以及 6% 的晶体管密度提升。

台积电在 2021 年底推出了 N4X 工艺技术，与 N5 相比，其性能提升达 15%。台积电预计 N4X 将在 2023 年上半年进入风险性投产。有了 N5、N4X、N4P 和 N3 / N3E，台积公司的客户将为其产品的功率、性能、面积和成本提供多种令人信服的选择。

台积电 N2 官方一直处于保密状态，但一些 IDM 代工厂一直在泄露其即将推出的 2 纳米工艺的细节。这是一个典型的营销策略，文章最后认为，所有领先的半导体公司，除了三星之外，都在与台积电进行合作。台积电的生态系统由 100 多个客户、合作伙伴和供应商组成，这是独一无二的，其他代工厂不太可能会有一个可以支持广泛的产品且良率更高的 2 纳米工艺。

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