6 月 6 日，澜起科技披露近期投资者调研报告。

对于 DDR5 相关产品的渗透率，澜起科技表示，2021 年第四季度，DDR5 内存接口芯片及内存模组配套芯片已正式量产出货，并在 2022 年第一季度持续出货。

关于 DDR5 相关产品的渗透率，分服务器端和桌面端两个维度来看：

• 服务器端，在支持 DDR5 的服务器 CPU 上量以前，预计 DDR5 行业渗透是缓慢提升的过程，更大的渗透率爬坡预计在支持 DDR5 的服务器 CPU 规模上量后；

• PC 端 / 笔记本电脑端，支持第一代 DDR5 的桌面端平台在 2021 年四季度已经发布，同时，根据市场主流 CPU 厂家的规划，今年年底前市场可能会推出支持下一代 DDR5 的桌面端平台，这些因素将加速桌面端从 DDR4 向 DDR5 升级。

澜起科技表示，从 JEDEC 已经公布的相关信息来看，DDR5 内存接口芯片已经规划了三个子代，支持速率分别是 4800MT / s、5600MT / s、6400MT / s，预计后续可能还会有 1~2 个子代。行业预期，在 DDR5 世代初期，内存接口芯片子代间的迭代速度有可能比 DDR4 世代更快。2022 年 5 月 9 日，公司宣布在业界率先试产 DDR5 第二子代 RCD 芯片。预计今年除了 DDR5 第一子代产品逐渐上量以外，DDR5 第二子代内存接口芯片还会有一定量的样品需求。

谈及 DDR5 内存接口芯片和内存模组配套芯片的竞争格局，澜起科技称，目前 DDR5 内存接口芯片的竞争格局和 DDR4 内存接口芯片类似，全球只有三家供应商可提供第一子代量产产品，分别是公司、瑞萨电子和 Rambus，公司在内存接口芯片上的市场份额保持稳定。在配套芯片上，SPD 和 TS 目前主要的两家供应商是澜起和瑞萨电子；PMIC 的竞争对手更多，在初期竞争会更复杂。

澜起科技指出，2022 年将持续投入研发创新，研发工作重点主要有如下两方面。

1、稳步推进现有产品的迭代升级及研发：

（1）互连类芯片产品线：完成 DDR5 第二子代内存接口芯片、PCIe 5.0 Retimer 量产版本研发，做好量产前的质量认证等准备工作。

（2）津逮 ® 服务器平台产品线：完成第四代津逮 CPU 研发，并实现量产；

（3）AI 芯片：完成第一代 AI 芯片工程样片流片。

2、启动多项新产品的研发设计工作： 包括 CKD 芯片、MCR RCD / DB 芯片、MXC 芯片，目标是在 2022 年底之前完成上述三大新产品第一代产品工程样片流片。同时，公司新推出的《2022 年限制性股票激励计划（草案）》中设定 2023 年考核指标为：上述三大新产品完成量产版本研发并实现出货。

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