晶圆制造设备巨头应用材料收购了芬兰原子层沉积（ALD）技术的先驱 Picosun，后者研发的 ALD 技术被用于从逻辑和存储器到 LED、微机械 MEMS 器件和电源芯片的芯片制造。该公司至今已融资 1740 万美元，但未披露与应用材料的交易额。

据 eeNews 报道，ALD 已成为逻辑器件制造中的关键工艺技术。自在 45nm 的商业制造中首次使用以来，对 ALD 的依赖已经拓展到今天的 10nm 节点甚至更远。22nm 节点通常有 10+ ALD 步骤，而 10nm 节点大约有 70 个 ALD 步骤，被用于 high-K 介质，如 HfOx 和 AlOx，栅极金属层，如 TiN 和 TaN，蚀刻停止层，衬垫和间隔层，如 SiOx 和 SiNx。

Picosun 预计将成为应用材料 ICAPS（物联网、通信、汽车、电源和传感器）集团的一部分，该集团提供材料工程系统。Picosun 还拥有强大的研发能力、优秀的团队，并与全球领先的研究机构和大学建立了强大的关系。

应用材料总裁兼首席执行官 Gary Dickerson 表示:“Picosun 是 ALD 技术的先驱，其产品服务于快速增长的专业铸造逻辑市场。Picosun 的加入补充了应用材料的技术组合，并扩大了我们加速客户路线图的机会。”

应用材料集团副总裁兼 ICAPS 集团总经理 Sundar Ramamurthy 表示:“连接设备数量的快速增长，推动了用于连接模拟和数字世界的芯片创新的巨大需求。”“将 Picosun 的人才团队带到应用材料公司，将加强我们帮助客户为各种边缘计算设备添加更多智能和功能的能力。”

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