集微网消息，据台媒报道，晶圆代工大厂台积电内部规划，今年全球五座新厂包含今年 4 月动工的日本熊本晶圆 23 厂，该厂预计 2024 年投产。据悉，台积电日本熊本厂的总投资将达到约 86 亿美元，日本政府支持约 40% 的成本。这将是首个从旨在加强日本半导体产业的 6170 亿日元公共基金中获得补贴的项目。

第二个是中国台湾竹科宝山 2 纳米晶圆 20 厂在今年 4 月陆续启动土地租赁程序，一般预料可在 6 月取得 2 纳米厂预定地。

第三座是高雄晶圆 22 厂。台积电去年 11 月 9 日宣布高雄新厂投资案，将在当地建立生产 7 纳米及 28 纳米制程的 12 英寸晶圆厂，该厂预计 2022 年开始动工，2024 年量产。

第四座是南科晶圆 18 厂 3 纳米将迈入量产以及后续扩充。第五是南京晶圆 16 厂的成熟制程扩充。

6 月 8 日，台积电在股东大会上表示，台积电已经预留了 400-440 亿美元用于扩建和设备升级，并预计在 2023 年还会在这些方面支出超过 400 亿美元，目的是使台积电能够保持技术快速发展和满足最前沿的未来需求。

此外，早在 2021 年，台积电就表示，未来三年将投资 1000 亿美元，提高其工厂产能，以满足不断增长的芯片市场需求。目前看来，台积电的扩建产能计划还将马不停蹄地进行。

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