6 月 26 日,据台媒《经济日报》报道,台积电先进制程领先群雄并持续扩产之际,为向提供客户全方位服务,旗下成熟制程扩充升级特殊制程也不遗余力。
报道称,业界估计,台积电今年成熟制程相关投资逾 40 亿美元,明年也不会低于 40 亿美元,换算两年来成熟制程累计投资近百亿美元。
台积电先进制程进展备受市场关注,但实际上该公司在成熟制程上扩充也从未停止,更不断客制化升级。台积电董事长刘德音曾公开表示,成熟制程特别是 28 纳米有效产能供过于求,但台积电持续扩充成熟制程,主要因应客户策略发展所需。
近年来,台积电成熟制程专注升级特殊制程应用。数据统计,四年前台积电成熟制程当中的特殊制程应用占比约 45%,去年在成熟制程总产能提升下,特殊制程占比仍提升至约 60%,今年随客户需求增长,有望持续冲高。
报道指出,台积电特殊制程主要来自成熟制程产能转型量产且应用广泛,相关制程横跨 12 纳米、16 纳米 FFC RF、22 纳米嵌入式 RRAM 技术支持物联网 MCU 应用、28 纳米无线充电与车用雷达,乃至高端面板驱动 IC 应用、40 纳米 BCD( Bipolar-CMOS-DMOS)强效版在无线充电芯片新应用等。
此外,台积电定义先进与成熟制程以 7 纳米为分水岭。业界认为,这反映台积电在相关领域生产持续推进,随着 3 纳米将在下半年量产,预计之后 7 纳米有望逐步纳入成熟制程领域。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/626/635.htm]