IT之家 7 月 7 日消息，市调机构 TrendForce 今天发布最新研究报告。报告指出目前晶圆代工厂客户砍单的情况正持续扩大，包括电源管理芯片、影像传感器及部分微控制器（MCU）都已出现砍单情况，8 英寸代工厂的产能利用率下滑情况最为显著。

据称，晶圆代工厂首波客户订单修正主要来自大尺寸面板驱动 IC 及面板驱动暨触控整合单芯片（TDDI），不过电源管理芯片及微控制器供需依然需求较高，晶圆代工厂借助产品调整，产能利用率仍可维持满载的水平。

分析师表示，目前晶圆代工厂客户砍单已扩及电源管理芯片等等，砍单现象同步发生在 8 英寸及 12 英寸晶圆代工厂，晶圆代工厂产能利用率随着出现松动。

其中，8 英寸厂产能利用率下滑情况将最显著，分析师预估，下半年整体 8 英寸厂产能利用率将在 90% 至 95% 水平，消费型应用比重较高的 8 英寸厂产能利用率甚至可能会打响 90% 的保卫战。

12 英寸先进制程方面，分析师预期，下半年 7nm 及 6nm 产能利用率将略降到 95% 至 99%，而目前紧缺的 5nm 及 4nm 类先进产品在多项新品的驱动下，产能利用率仍可维持在接近满载的水平。

展望明年，分析师表示，消费产品需求降温，将影响短期晶圆代工产能利用率松动，不过 5G 智能手机渗透率提升，加上基地台等基础建设需求，仍将支撑晶圆代工产能利用率维持在 90% 以上。

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