集微网消息，7 月 9 日，全球半导体封测龙头日月光投控公布 6 月营收 579.98 亿元新台币（折合人民币 130.67 亿元），月增 7.81%，年增 33.86%，第二季合并营收 1604.39 亿元新台币（折合人民币 361.47 亿元），季增 11.11%，年增 26.4%，累计上半年营收 3048.3 亿元新台币（折合人民币 686.78 亿元），年增 23.72%；受惠封装、测试稼动率维持高档，加上 SIP 业务增温，日月光投控 6 月、第二季双双创下历史次高，淡季不淡。

其中，封装测试及材料方面，日月光投控 6 月实现营收 328.79 亿元新台币，月增 3.7%，年增 22%，第二季营收达 949.99 亿元新台币，季增 13.1%，年增 20.3%。

日月光投控第二季晶圆凸块 (Bumping) 产能稼动率维持满载，整体封装维持高档、约 80-85%，测试也在 80% 以上。

展望后市，日月光投控看好，车用产品的成长动能将延续至今年，甚至未来数年，期待今年营收能突破 10 亿美元大关；系统级封装 (SiP) 方面，公司也持续新增并扩大客户组合，期盼新客户成长带动下，营收突破 5 亿美元。

本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/628/796.htm]