IT之家 8 月 5 日消息，之前有传闻称，AMD 锐龙 7000 系列 CPU 和 X670 主板将于 8 月 30 日发布，9 月 15 日上市。现在，微星官方确认 X670 系列主板将于 9 月 15 日发售，印证了之前的传闻。

今天，微星介绍了其旗舰 AM5 主板 X670E GODLIKE。这款主板将采用 24+2 相供电，配备了 PCIe 5.0 显卡插槽和 M.2 插槽，搭载 10G + 2.5G 双网口，前置 USB-C 接口支持 PD 60W 供电。

这款主板还将附送 PCIe 5.0 SSD 扩展卡，可安装两条 25110 PCIe 5.0 SSD。

IT之家曾报道，曾多次发布准确爆料信息的B站UP 主“ECSM_Official”曝光了似乎是四款首发型号的参数规格：

据该 UP 主消息，R9 7950X 为 16 核心，最高 5.7GHz，L2 + L3 缓存为 16+ 64MB；R9 7900X 为 12 核心，最高 5.6GHz，L2+L3 缓存为 12+ 64MB；R7 7700X 为 8 核，最高 5.4GHz，L2+L3 缓存为 8+ 32MB，R5 7600X 为 6 核，最高 5.3GHz，L2+L3 缓存为 6+ 32MB。

不出意外的话，AMD 锐龙 7000 处理器和 X670 系列主板将在 9 月 15 日开卖，有装机需要的小伙伴可以关注一下。

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