IT之家 8 月 17 日消息，高通此前发布了骁龙 780G 芯片，还有新的骁龙 7 Gen 1 芯片。小米 11 青春版首发独占骁龙 780G 芯片，OPPO Reno 8 Pro 首发骁龙 7 Gen 1 芯片。不过，后发新机型数量寥寥。

此前有爆料称，骁龙 7 新系列芯片将采用台积电工艺打造，但现在看来迭代速度不会那么快。

微博博主 @数码闲聊站 表示，台积电 N4 真迭代骁龙 7 系列芯片明年发布，（评论中暗示是小米）迭代轻薄新机和之前一样测试 SM7450（骁龙 7 Gen 1 芯片），工程机采用 FHD+120Hz 国产柔性屏，支持高素质护眼调光，前单摄补光灯，升级快充和影像。预计这款工程机是小米 Civi 2 手机。并且骁龙 7 Gen 1 之后，小米还有两三款手机待发布。

爆料显示，小米 Civi 新机将于今年下半年发布，将采用华星屏幕，有望支持 1920Hz PWM 高频调光和原生 10bit 抖 12bit 色深。

该博主此前称，明年中高端手机都是台积电工艺，骁龙 7 系芯片也可以主打性能。预计高通将来会发布骁龙 7+ Gen 1 和骁龙 7 Gen 2 等迭代款芯片。

IT之家获悉，骁龙 7 Gen 1 芯片于今年 5 月发布，基于三星 4nm 工艺，包含四个主频为 2.4GHz 的 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核。具有 Adreno 662 GPU，提供比其前身快 20% 的性能。还配备 X62 5G 调制解调器，能够实现 4.4Gbps 下载速度和双 5G 连接。支持 WiFi-6E 和蓝牙 5.3 以及 Snapdragon Sound 和 aptX 。该芯片组支持高达 16GB 的 LPDDR5 RAM。

本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/635/604.htm]