IT之家 8 月 31 日消息，晶圆代工厂台积电代表表示，下一代 3nm 移动处理器节点将很快投入量产，但据 Digitimes 报道，在苹果推出 iPhone 15 Pro 机型之前，其增强型 N3E 版本不会出现在手机芯片中。

根据台积电首席执行官在 Q2 财报电话会议上的讲话，“N3E 将进一步扩展我们的 N3 系列，提高性能、功率和良率。我们观察到 N3E 的客户参与度很高，量产计划在 N3 之后一年左右，或者大约明年这个时候。”

高通的下一代骁龙 8 Gen 2 芯片显然无法采用 3nm 工艺，仍然是 4nm 工艺制造，预计 骁龙 8 Gen 3 芯片将采用 3nm 工艺，供 2024 年大量安卓旗舰手机使用。

全球最大的手机芯片组制造商联发科也是如此，将在 2023 年底前仅发布台积电 3nm 处理器，因此只有苹果作为台积电“增强型”3nm 移动芯片组生产节点的大客户，最终可能用于 A17 处理器。

苹果 iPhone 15 Pro 规格期待如下：

• 3nm 的 A17 处理器

• 4800 万像素主摄像头

• 具有 1.4 微米像素的 1200 万像素超广角摄像头

• 打孔 OLED 显示屏

• 6 倍潜望镜变焦相机

IT之家获悉，由于有传言称苹果将在 iPhone 14 系列上进行处理器差异使用 ——iPhone 14 和 iPhone 14 Max 采用 5nm 工艺 A15，而 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 采用 4nm 芯片 A16—— 明年的结果可能仅 iPhone 15 Pro Max 和 iPhone 15 Pro 配备 3nm 工艺 A17 芯片。

因此，根据台积电 N3E 生产计划，业内人士称，苹果将成为“2023 年台积电 3nm 工艺制造的主要客户，预计 2024 年该代工厂将为多个客户完成可观的 3nm 芯片订单”。

因此，首批采用台积电全新 3nm 芯片的主要手机预计将是苹果 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，将采用全新潜望式摄像头。

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