IT之家9 月 8 日消息，今日凌晨，苹果召开新品发布会，正式发布了 iPhone 14 系列手机。其中，苹果 iPhone 14 Pro 系列为了保留 3D 人脸识别功能，采用了居中大挖孔设计。

据微博博主 @数码闲聊站 今日爆料，荣耀一款搭载高通骁龙 8 Gen2 芯片的新机正在测试华为 Mate 50 系列同款 1300 万像素自拍摄像头和 ToF 3D 传感器，后置镜头正在测试 5000 万像素摄像头。结合该博主此前爆料，这款荣耀新机大概率为荣耀 Magic5 系列。

9 月 6 日，华为 Mate 50 系列手机正式发布。其中华为 Mate 50 Pro 和 Mate 50 RS 保时捷设计版采用前置 1300 万像素自拍摄像头，支持 78°~100° 的智能可变超广角。同时，两款款手机搭载了 3D 深感摄像头，可实现 3D 人脸识别。

据该博主 9 月 1 日爆料，荣耀 Magic5 系列工程机的影像和屏幕都有所升级。此前，该博主还曾爆料荣耀正在测试 1/1.1 英寸和 1 英寸两颗超级大底的传感器，其中 1 英寸专业大底将在感光面积上有所增强，感光能力会大幅提升。

IT之家了解到，今年 3 月 17 日，荣耀发布了 Magic4 系列手机，起售价 3999 元。其中，荣耀 Magic4 Pro 和 Magic4 至臻版都采用了支持 3D 人脸识别的前置 ToF 镜头。

公开资料显示，TOF 全称 Time of flight（飞行时间），又称为飞行时间测距法。其原理是通过红外发射器发射红外线，并通过传感器接收被反射回来的红外线光，然后通过红外反射回来的时长计算出目标物体的距离。通过 TOF 镜头，手机可实现 3D 人脸识别。

本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/639/787.htm]