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中科驭数宣布完成数亿元 B 轮融资,第二代 DPU 芯片将于近期回片

发布于 2022/09/20 11:17 309浏览 0回复 350

IT之家 9 月 20 日消息,中科驭数宣布完成数亿元 B 轮融资,由金融街资本领投,建设银行旗下建信资本跟投,老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。

据介绍,在过去的一年里,中科驭数已完成三轮大体量融资。本轮融资将进一步加速驭数 DPU 芯片的研发迭代和产业布局,加速构建 DPU 芯片的生态体系,为数据中心下一代算力架构变革,提供国产核心算力基础设施,继续保持 DPU 赛道的领跑地位。

IT之家了解到,目前中科驭数第三代 DPU 芯片研发迭代已经接近尾声,第二代 DPU 芯片 K2 今年初投片,预计于近期回片,这也是国内目前功能定义最完整的首颗 DPU 芯片。区别于大部分 DPU 厂商的 FPGA 加速卡方案,K2 芯片具有成本更低、性能更优、功耗更小、自主可控性强的巨大优势。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/641/871.htm]

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