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利民推出 AM5 平台“安规固定框架”:减少硅脂渗漏,39.9 元


IT之家 10 月 31 日消息,利民 Thermalright AMD-ASF AM5 平台安规固定框架现已上架,售价 39.9 元,内含 TF7 硅脂。

据介绍,这款产品采用了阳极磨砂铝合金材质,采用原厂规格绝缘胶垫,可减少 CPU 边缘硅脂渗透。

IT之家了解到,由于 AMD 锐龙 7000 “异形”CPU 顶盖设计,在安装散热器时,由于安装压力,会有多余的导热硅脂被挤出,在 AMD 锐龙 7000 CPU 缺口处堆积,可能难以去除,甚至漏到电容上会有安全隐患。

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  • 本文转载自:https://www.ithome.com/0/650/155.htm

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  • 2022-10-31
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