IT之家 11 月 30 日消息，据比亚迪半导体官方消息，目前，PFC（功率因数校正）电路设计正朝着高效、高频、小体积、低成本以及集成化的方向发展。比亚迪半导体基于市场需求及技术发展趋势，推出集成 PFC 的 IGBT 模块新品。

功率因数是用来衡量用电设备用电效率的参数，低功率因数代表低电力效能。为了提高用电设备功率因数的技术就称为 PFC（功率因数校正）。

比亚迪半导体共推出两款新品：

• BG50D07N10S5：650V 50A 整流＋PFC＋逆变模块，采用比亚迪 miniPIM2 封装

• BG30K07Q10S5-R：650V 30A PFC＋逆变＋检流电阻模块，采用比亚迪 miniPIM2 系列封装

比亚迪半导体表示，这两个模块都搭载比亚迪 IGBT5.0 芯片，兼容市场主流封装尺寸，优化了 DBC 布局设计，优点包括低 VCEsat、低开关损耗、高集成度、可拓展的封装、拓扑形式可根据客户需求进行定制化设计。

IT之家了解到，两款模块可用于变频家电、商用空调等设备，针对 PFC 应用需求，未来比亚迪半导体将推出覆盖更多封装形式与更全面的电压、电流等级的 PFC 功率模块系列。

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