IT之家 12 月 8 日消息，高通于 12 月 6 日宣布推出高通紧凑型宏基站 5G RAN 平台，以满足快速增长的户外移动和固定无线接入（FWA）的基础设施对简化、高性能、成本高效且节能的需求。

据介绍，为了满足广域毫米波覆盖对成本优先和覆盖范围指标的要求，全新平台结合面向小基站的高通 FSM 5G RAN 平台，推出支持 256 个天线单元的宏基站天线模组，可提供 60dBm 的等效全向辐射功率（EIRP）和支持 1GHz 带宽的频谱。

这一组合将面向简化设计的小基站平台与面向高功率、远距离覆盖的宏基站毫米波天线阵列相结合，从而推动价格具有吸引力的新型紧凑毫米波宏基站的发展。

全新高通紧凑型宏基站 5G RAN 平台为紧凑型宏基站产品提供远距离性能增强，其与采用高通 FSM 5G RAN 平台设计的小基站相比，覆盖范围扩大一倍以上，从而显著减少广域覆盖所需的基站数。此外，通过推动面向小基站的高通 FSM 5G RAN 平台的演进，这一紧凑型宏基站解决方案能够解决类似方案中常见的能效、尺寸和成本复杂性问题，使部署更加便捷。

值得一提的是，该解决方案旨在通过大幅减少提供广域覆盖和数据容量的难题，来推动毫米波基础设施部署的增长。与类似的高功率毫米波宏基站解决方案相比，紧凑型宏基站能够在特定覆盖范围内降低高达 50% 的基站设备成本，其支持的特性将在关键用例中发挥重要作用，包括：

• 移动场景：毫米波对网络拥堵具有极强韧性，使其成为向用户提供可靠、快速响应和高速服务的理想选择，即使在人流密集的户外城区也能提供优质服务。通过降低高性能户外毫米波基站的基础设施成本，移动网络运营商能够比以往更具成本效益地突破无线性能。

• 固定无线接入（无线光纤）：单个室外基站能够连接的家庭、办公室和咖啡店等地点的数量，是固定无线接入（FWA）的关键方面。凭借远距离性能和成本高效的高价值组合，高通紧凑型宏基站 5G RAN 平台可满足多项关键 KPI，为城市、城郊以及农村地区的家庭和企业提供大容量的无线宽带接入。

IT之家了解到，全新高通紧凑型宏基站 5G RAN 平台预计将于 2023 年第一季度开始向客户出样。

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