IT之家 12 月 22 日消息，外媒 WccfTech 现已曝光了 AMD 即将发布的 R9 7900、R7 7700 和 R5 7600 三款处理器的参数以及 Geekbench 跑分信息。
R9 7900：12 核 24 线程，Boost 频率 5.4GHz，单核 2121，多核 18607
R7 7700：8 核 16 线程，Boost 频率 5.3GHz，单核 2074，多核 14061
R5 7600：6 核 12 线程，Boost 频率 5.1GHz，单核 2012，多核 11326
据报道，就 Geekbench 跑分来看，AMD 65W TDP 的非 X 系列处理器非常接近 X 系列，R9 7900 可提供 R9 7900X 97% 的性能，R7 7700 可提供 R7 7700X 92% 的性能，R5 7600 可提供 R5 7600X 98% 的性能。
IT之家了解到，AMD 预计将在 1 月 5 日的 CES 发布会上推出上述三款非 X 系列处理器，可能还有更实惠的 A620 主板。此外，AMD 还将推出移动端的锐龙 7000 处理器以及 RX 7000 系列桌面和移动端显卡。
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