IT之家 12 月 28 日消息，vivo X Fold+ 折叠屏手机新品于今年 9 月上市，采用“方圆天阶”设计，搭载骁龙 8 + Gen 1 芯片，采用 8.03 英寸超感巨幕、2K + 分辨率内屏，支持 120Hz 高刷新率，同时内屏还采用 UTG 超韧玻璃搭配航天级无忧铰链，两块屏幕均配备 3D 超声双屏幕指纹。

现在，新款 vivo X Fold 2 折叠屏手机规格已经曝光，将采用骁龙 8 Gen 2 芯片，配备索尼 IMX866 传感器。另外，vivo 还将推出 X Flip 竖向折叠屏手机。

vivo 折叠屏手机阵容将包括两款新设备。据微博博主 @数码闲聊站 透露，vivo 公司正计划在 2023 上半年推出 vivo X Fold 2 和 vivo X Flip。vivo X Flip 将挑战三星 Galaxy Z Flip 4 和 OPPO Find N2 Flip。vivo X Flip 预计采用骁龙 8+ Gen 1 芯片。

vivo X Fold 2 将配备 2K 分辨率的折叠显示屏。折叠显示屏和盖板显示屏都将采用屏幕指纹识别。即 2K 大屏轻薄折叠屏 + 双超声波屏下指纹

爆料称，vivo X Fold 2 还将配备索尼 IMX866 主摄像头，支持 OIS 光学防抖，预计还搭载骁龙 8 Gen 2 芯片。

除此之外，该消息人士透露，与前代产品相比，这款折叠屏手机将很轻便。IT之家获悉，vivo X Fold 和 X Fold + 的重量都在 311 克左右。而 OPPO Find N2 重约 235 克，三星 Galaxy Z Fold 4 重约 263 克。

本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/664/211.htm]