IT之家 1 月 1 日消息，散热初创公司 Frore Systems 宣布，搭载其 AirJet 主动散热芯片方案的笔记本电脑将于 2023 年初亮相，可提供比风扇更好的冷却效果，同时噪音更低。

位于美国圣何塞的 Frore Systems 公司近日推出了 AirJet 主动散热芯片，号称在静音运行时可将设备性能提高至 2 倍。

据介绍，AirJet 芯片旨在解决当今笔记本电脑限制 CPU 性能的散热问题，这是一种所谓的“固态散热解决方案”，完全抛弃了传统的风扇散热方式。该公司表示：“AirJet 内部是微小的膜，以超声波频率振动，这些膜产生强大的气流，通过顶部的通风口进入 AirJet，并从一个单独的通风口带走热量。”

此外，根据笔记本电脑产品的不同，AirJet 芯片承诺仅产生约 24 至 29 分贝的噪音，比耳语更柔和。最重要的是，AirJet 芯片只有约 2.8 毫米厚，可以帮助降低笔记本电脑的厚度。

Frore Systems 表示 AirJet 芯片将在 2023 年某个时候在实际产品中首次亮相。该公司计划在 CES 2023 展会上演示该技术，预计过几天就可以看到其实际演示，我们可以期待一下。

Frore Systems 还告诉外媒 PCMag，AirJet 目前最适合移动计算，包括笔记本电脑、游戏智能手机和平板电脑，未来考虑扩展到其他平台。

IT之家了解到，Frore Systems 的 AirJet 芯片共有两种型号，AirJet Mini 专为无风扇和轻薄笔记本电脑设计，现已出货；AirJet Pro 芯片专为具有更多处理能力的大型笔记本电脑甚至手持游戏系统而设计，将于 2023 年第一季度出货。

AirJet Mini 可以以 1W 的功耗压 5.25W 的功耗，并且仅产生 21 分贝的噪音，用于 13 英寸笔记本电脑和 10 英寸平板电脑。AirJet Pro 可以以 1.75W 的功耗压 10.5W 的功耗，仅产生 24 分贝的噪音，用于 15 英寸笔记本电脑。

该公司目前获得了高通、英特尔、GiS 等主流大厂的支持，英特尔还计划在未来的 Evo 标准笔记本电脑中采用 AirJet。

英特尔移动创新副总裁 Josh Newman 在一份声明中补充说：“Frore Systems 的 AirJet 技术提供了一种新方法，英特尔对与 Frore Systems 的合作而感到兴奋，他们的技术可为未来的英特尔 Evo 笔记本电脑做好准备。”

本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/664/978.htm]