1 月 16 日消息，据国外媒体报道，在三星电子的 3nm 制程工艺量产近半年之后，台积电的 3nm 制程工艺也已在去年 12 月 29 日正式开始商业化量产，为相关的客户代工晶圆。

虽然台积电的 3nm 制程工艺已经量产，也被认为有更高的良品率，但对于台积电的这一工艺，有报道称今年的主要客户可能只有苹果，高通和联发科这两大智能手机应用处理器厂商，还未作出明确的决定。

消息人士透露，高通和联发科这两大厂商，虽然都希望跟随苹果的节奏，在旗舰智能手机处理器上采用 3nm 制程工艺，但他们尚未就今年加入 3nm 阵营作出明确的决定。

消息人士还提到，高通和联发科尚未决定是否在今年开始采用 3nm 制程工艺，还有安卓智能手机市场前景不确定及 3nm 制程工艺成本太高方面的考虑。在成本方面，消息称每片晶圆已超过 20000 美元（当前约 13.4 万元人民币）。

在报道中，相关媒体也提到，在今年是否采用 3nm 制程工艺上，高通和联发科也陷入了两难的境地。

作为台积电先进制程工艺量产后主要客户的苹果，被普遍认为今年会采用 3nm 制程工艺，代工包括高端 iPhone 15 系列将搭载的 A17 仿生芯片在内的芯片，量产在相关的产品发布之前就将开始。

在苹果采用 3nm 制程工艺的情况下，高通和联发科也面临竞争方面的压力。外媒在报道中也提到，如果三星电子希望在旗舰智能手机市场同苹果竞争，高通可能就没有选择，只能在今年开始采用 3nm 制程工艺。

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