3 月 29 日消息，据外媒报道，由于各大厂商相继建设生产线或增加产能，全球 12 英寸晶圆厂的产能，在 2026 年将创下新高，预计月产能将达到 960 万片晶圆。

全球 12 英寸晶圆厂的产能在 2026 年达到 960 万片晶圆，源自国际半导体产业协会的数据。

国际半导体产业协会的总裁兼 CEO Ajit Manocha 表示，虽然全球 12 英寸晶圆厂产能扩张的步伐在放缓，但这一行业仍专注于增加产能，以满足半导体的长期强劲需求。

国际半导体产业协会披露，在 2022 年-2026 年，包括格罗方德、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星电子、SK 海力士、中芯国际、德州仪器、台积电等在内的芯片厂商，预计都将增加 12 英寸晶圆厂的产能，这些公司计划的 82 座新工厂或生产线，将在 2023 年至 2026 年间投入运营。

从国际半导体产业协会的数据来看，专注于成熟制程工艺的投资，国内 12 英寸晶圆厂的产能，在全球将占有约四分之一的比例，月产能预计将达到 240 万片晶圆，在全球产能中所占的比例预计将由去年的 22%，增至 2026 年的 25%。

由于存储芯片需求疲软，韩国厂商 12 英寸晶圆厂的产能，在全球所占的比例预计将由去年的 25%，下滑至 2026 年的 23%。

在汽车领域芯片及大规模投资的推动下，美洲、欧洲及中东的产能份额，预计都会有提升，去年仅占 0.2% 份额的美洲市场，在 2026 年预计增至近 9%；欧洲及中东的份额预计由 6% 增至 7%。东南亚 12 英寸晶圆厂的产能份额，在 2022 到 2026 年预计保持不变，仍是 4%。

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