IT之家 5 月 18 日消息，据上海证交所网站信息，国内晶圆代工厂商华虹半导体在上海科创板二次上市的申请获通过，预计总融资额人民币 180 亿元，有望成为 2023 年国内最大上市交易。
IT之家从上交所官网获悉，上交所于 2023 年 5 月 17 日审议通过了华虹半导体的发行计划。华虹半导体须向监管机构登记其计划，但该公司尚未设定发行时间表或提供其他细节。彭博社报道称，华虹半导体在上海科创板的 IPO 计划预计融资规模达 26 亿美元（当前约 182 亿元人民币），或将成为我国年内最大的上市交易项目。
华虹半导体是一家总部位于上海的纯晶圆代工企业，专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8 英寸 + 12 英寸”特色工艺技术，客户包括 Omnivision 及格科微等。此前，华虹半导体在港交所的首次 IPO 中筹集到了 26 亿港元（当前约 23.24 亿元人民币）。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/693/528.htm]
