IT之家 6 月 24 日消息，据《经济日报》报道，台积电在日本熊本县建设的晶圆厂还未投入量产，但产能已被预订一空。
报道称，台积电已获得全球第七大汽车制造商本田汽车大单，这也是该公司首次直接向台积电下单车用半导体。业界人士预测，本田的订单将在台积电熊本新厂进行生产，这有助于拉动新厂量产初期的产能利用率。
此外，报道还指出，除本田汽车外，与台积电合资建设熊本晶圆厂的索尼半导体也是该厂的大客户。但与本田不同的是，索尼对台积电熊本新厂并不满意。索尼半导体总裁清水照士昨日在一场会议中表示，台积电熊本晶圆厂的产能远远不足以满足索尼的芯片需求。
IT之家在芯片研究机构 Knometa Research 的报告中看到，按 Mature 领域晶圆投片当量计算，索尼是全球第五大晶圆制造商。目前，索尼在日本运营了 5 座十二英寸晶圆厂，总产能约为台积电熊本厂的 3 倍。
对于熊本厂产能不足的情况，台积电董事长刘德音于 6 月主持股东会时曾表示，在日本设立第二座晶圆厂还在评估中。此前，彭博社报道指出，台积电已向索尼通报了第二座工厂的基本信息，但索尼仍在考虑是否对其投资。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/701/673.htm]
