IT之家 10 月 3 日消息，日前，AI 芯片初创公司 Tenstorrent 宣布将与三星公司合作生产下一代 AI 小芯片，该芯片采用 4nm 的 SF4X 工艺制造。

据介绍，Tenstorrent 构建了强大的 RISC-V CPU 和 AI 加速芯片，旨在突破数据中心、汽车和机器人等多个行业的计算边界。这些小芯片旨在提供从毫瓦到兆瓦的可扩展功率，满足从边缘设备到数据中心的广泛应用。

Tenstorrent 称赞三星团队“以其在硅制造方面的专业知识而闻名”，这些小芯片将使用三星最先进的 SF4X 工艺制造，该工艺拥有令人印象深刻的 4nm 架构。

三星美国代工业务负责人 Marco Chisari 表示：“三星正在美国扩张，我们致力于为客户提供最佳的半导体技术。”他还补充道：“三星先进的制造工艺将加速 Tenstorrent 在 RISC-V 和 AI 方面的创新，用于数据中心和汽车解决方案。我们期待着成为 Tenstorrente 的代工合作伙伴。”

据IT之家此前报道，Tenstorrent 公司于今年 8 月完成了新一轮 1 亿美元的融资，参投的是现代汽车集团和三星旗下风投公司 Samsung Catalyst Fund。这是 Tenstorrent 公司的第 7 轮融资，关键区别在于此前融资都是和风险投资家合作，而这次是直接和科技公司合作。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。

本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/722/913.htm]