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高通将推 Snapdragon Seamless,构建跨平台设备体验


IT之家 10 月 19 日消息,高通即将于 10 月 24-26 日举办骁龙峰会,根据国外科技媒体 Windows Report 报道,高通将会推出 Snapdragon Seamless,可实现跨平台设备体验。

高通官方对于 Snapdragon Seamless 的描述和定位是,实现差异化跨平台多设备体验的桥梁。

Snapdragon Seamless 的桥梁作用,可以连接基于高通硬件的 OEM(原始设备制造商)设备和跨平台(例如 Android 和 Windows)的操作系统合作伙伴,更轻松地实现交互和融合。

多设备体验涵盖智能手机、笔记本电脑、VR / AR 头显(包括新的 Meta Quest 3,这是一款基于高通硬件的设备)、耳机、智能手表、智能眼镜,甚至汽车等平台。

对于消费者来说,如果使用多台搭载骁龙芯片的设备,可以更快地完成配对、同步通知、投屏等等,IT之家在此附上主要场景如下:

  • 感知附近的设备

  • 扩展屏幕

  • 分享屏幕 / 投屏

  • 快速配对

  • Camera Continuity:可以跨设备使用相机和媒体库

  • 寻找我的设备

  • 即时热点

  • X-device Copy-Paste

  • 智能锁

  • 数字车钥匙

  • 切换智能媒体

  • 通知同步

在很多方面,高通的 Snapdragon Seamless 与三星今年早些时候发布的 Galaxy Connected Experience 具有许多相似之处,而高通进一步扩展,将来自不同制造商的更多设备整合在一起,所有基于高通的 OEM 设备都会自动加入 Snapdragon Seamless 体验。

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  • 2023-10-19
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