IT之家 11 月 14 日消息，根据 UDN 新闻报道，台积电正积极扩充 CoWoS 先进封装产能，计划明年月产 35000 片晶圆，比原定翻倍目标再增加 20%。
IT之家援引该媒体报道，苹果、AMD、博通、美满电子（Marvell）、英伟达等主要客户近日再向台积电下单，为了满足这五大客户的需求，台积电正在加快 CoWoS 先进封装产能的扩张。
台积电尚未对 CoWoS 先进封装的产能部署发表评论。业内人士认为，台积电主要客户的大量订单表明人工智能应用的广泛增长，推动了对 GPU 和 AI 加速器等芯片的需求。
为应对 AI 需求的持续增长，台积电此前曾宣布明年 CoWoS 先进封装产能扩张翻倍，但并未透露月产能。行业报告显示，台积电明年的 CoWoS 先进封装产能不仅将翻一番，还将比原定目标额外增加 20%，从而实现每月 35000 片晶圆的总产能。
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