IT之家 11 月 23 日消息，@Redmi 红米手机 今日下午通过微博对即将登场的新品 —— 小米 Redmi K70 Pro 手机进行预热。

这次官方透露的是新机的性能和散热表现。据介绍，Redmi K70 Pro 将搭载全新的“冰封散热”系统，包含全局规划的散热系统解决方案、自研新一代散热材料。此外，该机还配备 AI 温控全称监测功能，号称将挑战被动式散热的极限，见证散热技术的“划时代”全面进化。

此外，Redmi K70 Pro 首批搭载第三代骁龙 8 移动平台，其 AI 性能可提升 98%，实现 CPU、GPU、AI 性能全面进化，官方喊出的口号是“追求满级性能”。

综合IT之家此前报道，博主 @i 冰宇宙 昨天透露称，Redmi K70 Pro 将告别 8GB 内存，起步就是 12GB。对比去年发布 Redmi K60 Pro 机型，同内存的售价为 3899 元起，这也意味着新机起步价可能进行调整。不过，也有另外一种可能，那就是新机加量不加价，保持上一代的价格区间，但一切要等到发布会才会最终揭晓。

据另外一位博主 @DSP-Charles 爆料，Redmi K70 Pro 将告别塑料边框，采用金属边框，以及另外两个新配置。

今天早些时候，小米官宣 Redmi K70 系列发布会定档 11 月 29 日，届时IT之家将带来更加详细的报道。

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