IT之家 11 月 29 日消息，YouTube 数码频道 Sahil Karoul 在最新一期视频中，分享了联发科天玑 9300 芯片和高通骁龙 8 Gen 2 芯片的测试情况。

联发科称天玑 9300 是一款“旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片”，这是天玑首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗舰芯片，采用台积电新一代 4nm 工艺，拥有 227 亿个晶体管。

Sahil Karoul 进行了 2 分钟的 CPU 过热限速测试，使用最多 100 项任务来测试性能。

2 分钟测试结果显示，天玑 9300 芯片的其中一个核心下降至 0.6GHz，其它核心也下降至 1.2GHz 和 1.5GHz。

天玑 9300 采用 1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720，没有使用性能低下的 Arm Cortex-A5XX 系列小核。IT之家附上视频如下：

根据测试结果显示，2 分钟运行下性能下降 46%，降幅比较大。不过这是极限的压力测试，正常使用过程中应该不会遇到这种短时间内执行大量 CPU 任务的情况。

Sahil Karoul 在后续的游戏实测中也表示，运行手游半小时没有出现发烫的问题，游戏运行非常顺畅，没有遇到卡顿的情况。

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