IT之家 12 月 5 日消息，小米 Redmi K70 系列手机于 11 月底发布，其中包括 K70E、K70、K70 Pro 三款机型，K70 Ultra 机型并未一同亮相。

据博主 @数码闲聊站 今日爆料，小米 Redmi 新机正在测试天玑 9300 处理器，这次同样是差异化配置选型，补齐一些骁龙机型的外围短板，影像和电池快充“开案规格还行”。虽然该博主并未透露这款新机的具体型号，从产品规格来看，预计为 Redmi K70 Ultra（至尊版）手机。

作为参考，Redmi K70 Pro 搭载骁龙 8 Gen 3 处理器 + LPDDR5X 内存 + UFS 4.0 闪存，预装小米澎湃 OS，正面配备 6.67 英寸 2K 直屏，分辨率为 3200*1440，峰值亮度达到 4000nit，支持最高 120Hz 刷新率以及 3840Hz 高频 PWM 调光。

Redmi K70 Pro 配备 5000mAh 电池、小米澎湃 P2 快充芯片和小米澎湃 G1 电池管理芯片，支持 120W 有线快充；后置 5000 万像素光影猎人 800 超清主摄 + 5000 万像素 2 倍人像镜头 + 1200 万像素超广角镜头，前置 1600 万像素高清人像相机。

而天玑 9300 是全球首款全大核架构智能手机芯片，CPU 采用 1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720 结构。

关于 Redmi K70 Ultra 手机的更多消息，IT之家将持续关注并带来跟进报道。

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