IT之家 12 月 22 日消息，据博板堂消息，AMD 和英特尔的新一代桌面平台将在 2024 年第三季度推出。

AMD 和英特尔都将推出最新的芯片组，主板厂商也将推出新一代主板。AMD 预计将推出 AM5 平台的 700 系列主板，支持锐龙 8000 系列处理器。英特尔预计将推出 800 系列主板，采用 LGA 1851 插槽，支持新款 Arrow Lake-S 桌面处理器。

据IT之家此前报道，消息称英特尔 800 系列主板包括 Z890、H860 和 H810 主流型号以及 W880 工作站主板和 W870 商用主板。该系列处理器预计将支持全新架构的酷睿 Ultra 台式机处理器（代号 Arrow Lake）。AMD 方面，全新的 700 系列主板将支持 Zen5 架构的锐龙 8000 处理器，该系列处理器预计采用 4nm / 3nm 工艺，IPC 预计增长 10% 至 15%。

目前，AMD 的最新的主板为 600 系列，支持锐龙 7000 系列台式机处理器。英特热最新的主板平台为 700 系列，支持 12、13 和 14 代酷睿处理器。

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