IT之家 1 月 30 日消息，2024 年 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）将于 2 月 18 日至 22 日在旧金山举行，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议。
根据会议公开内容：届时三星将展示其 GDDR7 内存以及 280 层 3D QLC NAND 闪存等技术，其中 GDDR7 IT之家此前已有相关报道，而 280 层 QLC 闪存将成为迄今为止数据密度最高的新型 NAND 闪存技术。
从三星给出的主题“A 280-Layer 1Tb 4b / cell 3D-NAND Flash Memory with a 28.5Gb / mm2 Areal Density and a 3.2GB/s High-Speed 10 Rate”来看，其 280 层 1Tb QLC 闪存具有如下特征：
280 层 1Tb 4b / cell 3D-NAND 闪存：
——280 层：指该闪存芯片由 280 层存储单元垂直堆叠而成，提高了存储密度。
——1Tb：指该闪存芯片的存储容量密度为 1024 G bit。
——4b / cell：指每个存储单元可以存储 4 个二进制位，即每比特数据占用 0.25 个存储单元，进一步提高了存储密度。
——3D-NAND：指该闪存采用 3D 堆叠技术，通过垂直堆叠存储单元来增加存储密度。
28.5Gb / mm2 面密度：指每平方毫米存储单元可存储 28.5Gb 数据，表明其存储密度极高。
3.2GB/s High-Speed 10 Rate：指该闪存芯片读取数据的最高速度为 3.2GB/s，High-Speed 10 Rate 可能指的是某种特定的接口或传输协议。
IT之家注：Gb 即兆位（G bit），是密度单位，与 GB（G Byte）不同。就目前已公开技术来看，三星 280 层 1Tb QLC 闪存的密度和速率均处于领先位置，但量产时间未知。
| 美光 | 三星 | 西数 / 铠侠 | SK 海力士 | 长江存储 | |
| 现有产品 | 232 层 QLC | 280 层 QLC | 162 层 QLC | 176 层 QLC | 232 层 QLC |
| 单位密度 mm2 | 19.5 Gb | 28.5 Gb | 13.86 Gb | 14.40 Gb | 20.62 Gb |
| Die 容量 | 1 Tb | 1 Tb | 1 Tb | 512 Gb | N/A |
| 下一代发布日期 | ? | 2024 | 212 层 (未知) | 238 层 (2024) | 未公开 |
根据三星 PPT 来看，QLC NAND V9 闪存可以实现最高 8TB 的 M.2 硬盘，IO 速度超过 2.4Gbps（单个芯片），原始性能可与当今 TLC 闪存直接竞争，但具体上市产品表现如何仍待观察。
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