Echo

Echo 关注TA

大家好,我是Echo!

Echo

Echo

关注TA

大家好,我是Echo!

  •  普罗旺斯
  • 自由职业
  • 写了309,376,390字

该文章投稿至Nemo社区   资讯  板块 复制链接


月产 5000 片晶圆,消息称英特尔下月将打入英伟达 AI 加速卡封装产业链

发布于 2024/01/31 11:46 202浏览 0回复 553

IT之家 1 月 31 日消息,根据经济日报报道,英伟达为了缓解先进封装产能紧张的情况,计划吸纳英特尔加入其供应链。

报道指出英伟达的 AI 加速卡供需紧张,而由于台积电 CoWoS 先进封装产能不足,英伟达考虑吸纳英特尔,缓解当前 AI 加速卡紧张的情况。

IT之家援引该媒体报道,英特尔预估今年 2 月正式加入英伟达供应链,月产能为 5000 片晶圆

业界分析,即使英特尔加入英伟达供应链,为其提供先进封装产能,台积电仍是英伟达主要先进封装供应商。如果考虑到台积电和其他相关组装与测试合作伙伴扩大的产能,预估其将为英伟达提供约 90% 的先进封装产能。

供应并透露,台积电正冲刺扩充先进封装产能,今年第 1 季度月产能估计将拉高至近 5 万片,比去年 12 月估计近 4 万片增加 25%。

英特尔预估月产能为 5000 片晶圆,换算占比为台积电的 10% 左右。英特尔在美国奥勒冈州与新墨西哥州设有先进封装产能,同时并积极在槟城新厂扩充先进封装。值得注意的是,英特尔先前曾表示,开放让客户也可以只选用其先进封装方案,目的希望让客户更具生产弹性。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/748/163.htm]

本文标签
 {{tag}}
点了个评