IT之家 2 月 3 日消息，AMD 稍早前发布了锐龙 8000G 系列桌面端处理器，搭载了 RDNA3 架构核显，官方宣称无需独显即可游玩 3A 游戏。而根据德媒 PC Games Hardware（PCGH）的评测，首发的锐龙 5 8600G 桌面 APU 在芯片和顶盖 IHS 之间采用的是硅脂导热。

相较于钎焊工艺，CPU 顶盖和芯片之间使用导热系数较低的硅脂作为导热材料，在降低生产成本的同时会导致更为明显的积热情况。而之前英特尔的“硅脂 U”在长期使用后还会出现硅脂“干了”—— 也就是硅油成分流失的问题，进一步降低导热能力。

根据锐龙 5 8600G 的微距照片，其顶盖和芯片中间存在膏状白色导热介质。

作为对比，下图锐龙 5 7600 中填充顶盖和芯片间隙的材料有着明显的金属反光。

根据IT之家了解到的信息，这并不是 AMD 近期第一次在桌面端推出“硅脂 U”。之前 AM4 世代的锐龙 2000G 系列即采用了硅脂导热设计；而去年末也有网友开盖锐龙 5 5500 后发现其使用的是硅脂而非钎焊：

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。

本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/748/762.htm]