IT之家 2 月 5 日消息，德国默克公司高级副总裁 Anand Nambier 近日在新闻发布会上称，未来十年 DSA 自组装技术将实现商用化，可减少昂贵的 EUV 图案化次数，成为现有光刻技术的重要补充。
IT之家注：DSA 全称为 Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征实现周期性图案的自动构造，在此基础上加以诱导，最终形成方向可控的所需图案。一般认为，DSA 不适合作为一项独立的图案化技术使用，而是与其他图案化技术（如传统光刻）结合来生产高精度半导体。
Anand Nambiar 表示：“DSA 技术正处于起步阶段，我们相信它将在未来十年内成为 EUV 光刻生产中的一项基本技术。由于 EUV 技术的使用成本较高，客户希望减少使用 EUV 的步骤数量。我们正在与全球主要半导体公司开展 DSA 研究合作。”据韩媒 The Elec 了解，三星电子和 SK 海力士等使用 EUV 光刻的公司都参与了相关研究。
DSA 在 EUV 的主要应用是补偿 EUV 的随机误差。随机误差占 EUV 工艺整体图案化误差中的 50%。
不过，DSA 要商业化大规模应用，还需要减少其本身导致的问题。目前，在使用 DSA 生成图案的过程中，会出现气泡、桥和簇等类型的缺陷。其中，桥型缺陷最为常见。
根据分析机构 TechInsights 去年 1 月公布的数据，三星拥有 68 项 DSA 相关专利，而台积电和 ASML 分别持有 24 和 16 项。
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