IT之家 2 月 28 日消息，据外媒 Tom's Hardware 报道，英特尔在 IFS Direct Connect 大会上的一次闭门活动上表示目标在 2027 年底实现 10A 节点的投产，并展望了英特尔代工（Intel Foundry）的未来。

英特尔在该活动上确认，按目前计划，14A 节点的“有意义”规模量产将落在 2026 年；而暂未正式公布的下一个制程节点 10A 预期于 2027 年底投产。

结合以往报道，10A 将是英特尔第二个采用 High-NA EUV 光刻的独立主要节点，预计获得超过 10% 的每瓦性能提升。

根据资料图片，英特尔预测其整体晶圆投片量将随着 Intel 4/3、20A / 18A 等制程节点的推进而提升，而 10nm、Intel 7 等成熟节点的产能将逐步收缩。

在封装部分，英特尔最近已退出传统封装领域，转而委托 OAST 外包，全力投入先进封装业务。随着位于美国新墨西哥州的 Fab9 在改造升级后投产，英特尔认为其先进封装产能将在未来数年间快速提升。

整体上看，英特尔计划在未来 5 年间投资 1000 亿美元（IT之家备注：当前约 7210 亿元人民币）用于新建与扩建晶圆制造和先进封装工厂，实现产能在全球的广泛分布。

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