IT之家 3 月 2 日消息,近日在旧金山举办的电气和电子工程师协会国际固态电路会议(ISSCC)上,来自佛蒙特大学的科研团队展示了最新研究成功成果--全新的自毁机制,一旦检测到攻击自动失去硬件作用。
图源:IEEE科研团队结合物理不可克隆函数(PUF),该自毁系统一旦检测到可疑或者入侵行为,自动提高电路上的工作电压(例如将工作电压从 1V 提高到 2.5V),从而引发电迁移,形成短路。
IT之家注:电迁移是由于通电导体内的电子运动,把它们的动能传递给导体的金属离子,使离子朝电场反方向运动而逐渐迁移,导致导体的原子扩散、损失的一种现象。
这项技术还能有效防止假冒芯片充斥市场。Hunt-Schroeder 指出,当公司用完芯片后,他们可以确保芯片被销毁,使其毫无用处。
关于该自毁机制的更多信息,可以访问这里。
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