IT之家 3 月 8 日消息，三星研究员 Young Seog Kang 在近日举行的 SPIE 先进光刻 + 图案化会议的小组讨论中对 EUV 技术的寿命持有悲观看法，认为 High-NA（高数值孔径）路线存在成本问题。
Kang 表示，作为光刻技术的用户方，其总是最关心整体成本。
这位研究员指出，芯片制造商可使用目前运行的 0.33NA EUV 光刻机搭配多重图案化实现精度的进一步提升，而无需更昂贵的替代方案（IT之家注：即 High-NA 光刻机）。
更重要的是，代工厂正转向先进封装和其他图案化方法生产芯片。尤其对于拥有大量重复单元的存储半导体，纳米压印等方案正在市场中逐渐占据一席之地。
Kang 的表态是从去年底开始的 High-NA 成本大讨论的一部分：
此前分析机构 SemiAnalysis 称对于 1.4nm 节点而言，High-NA 光刻成本仍高于现有版本 EUV + 多重图案化的组合；
ASML 首席财务官回击称 High-NA 光刻是未来最经济选择，相关订单逐步增加。
而在买方，三星的主要竞争对手英特尔积极采用 High-NA EUV，并已宣布将在 Intel 14A 制程节点引入；行业龙头台积电对此并未发表过多信息，有传闻称要等到 2030 年后才会使用。
在 Kang 所在的小组内部，各方专家也有各自的意见：
光刻胶供应商 JSR 北美总裁马克・斯莱扎克（Mark Slezak）表示 EUV 技术的整体寿命将长达 20 年；
英特尔掩模业务总经理弗兰克・阿布德（Frank Abboud）认为，相移掩模这一在 DUV 光刻中起到重大作用的技术有望引入 EUV；
ASML 系统工程总监扬・范・舒特（Jan van Schoot）指出，其正在研发新的光源，并采取其他技术改善同数值孔径一样重要的 k1 复合参数；
Imec 技术人员艾米丽・加拉格尔（Emily Gallagher）则表示，EUV 的未来命运也可能由技术之外的因素决定：如生产过程中含氟温室气体的排放问题，为环境考虑使用替代品将引入更大变量。
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