【新智元导读】老黄新 GPU 深夜炸场，超高规格的背后也付出了不小的代价，小编带大家深入了解一下新架构的硬件细节和成本，新显卡的售价究竟高不高？英伟达也不得不开始卷了

老黄的新 GPU 又在深夜炸场，震撼了所有的观众。

除了硬件参数上的震撼之外，大家伙最想知道的还是新 GPU 的售价会不会同样震撼。

下面就让我们从规格参数、工艺节点、封装设计等方面来深入分析一下新一代 Blackwell GPU 的系统、定价、利润，以及 Jensen's Benevolence（老黄的仁慈）

在这个大模型的时代，英伟达正处于世界之巅，拥有至高无上的定价权。

需要 AI 算力的用户没有更好的选择，于是不得不接受英伟达「用银汤匙喂给他们的东西」，—— 毛利率超过 85% 的 H100 就是最好的例子。

而这一代 B100 在性能和总体拥有成本方面的优势依然保持不变，超越了 AMD 的 MI300X、英特尔的 Gaudi 3。

不过这次新系列 GPU 的定价，可能会让很多人大吃一惊，也许我们会说「B」代表的不是「Blackwell」架构，而是「Benevolence」（老黄的仁慈）。

—— 因为 AI 时代的主宰和救世主黄仁勋正在向全世界微笑，尤其是对于「GPU-poor」（缺乏 GPU 的用户）来说。

B100 / B200 规格

首先，Blackwell 架构将 2 个 GPU 芯片粘在了一起，而工艺制程仍然保持在 4nm，跟上一代的 Hopper 架构一样。

—— 在以往发布的最新数据中心 GPU 上，英伟达都会采用更新的工艺制程，而这一次没有。

这是因为台积电最初的 3 纳米 N3B 工艺存在问题，所以英伟达不仅没有吃到提升制程的红利，还不得不把硅片的总量增加一倍。

此外，新架构使用了 8-hi HBM3E，容量高达 192GB，这些显存的供应商是 SK Hynix 和 Micron。

尽管其中绝大部分来自 SK Hynix，但这也改变了 SK Hynix 作为 H100 显存唯一供应商的局面。

至于早就宣布要开发 "世界上最快" 的 HBM3E 的三星，目前仍然差点意思。

GPU 的进化趋势是在更大的封装中使用更多的硅片（包括逻辑和存储器），而目前硅基插值器（silicon-based interposers）的尺寸已达到极限。

尺寸的增大会使硅片的生产面临更多问题，从而降低产量。相比于上一代，B100 的封装尺寸要大得多，它将成为首款采用 CoWoS-L 的大容量产品（CoWoS-L 是一种带有无源硅桥的有机 RDL 基底面）。

Umbriel 和 Miranda

Blackwell 的第一个版本代号叫 Umbriel，它保留了前代 PCIe Gen 5、400G 网络等，B100 风冷式 700W 甚至可以无缝接入现有的 H100 和 H200 服务器底板。

不过 B200 的功率上限将提高到 1000W，就需要重新设计服务器了。当然也有信息显示，1000W 版本仍然可以采用风冷方式，令人感到意外。

标准版 GPU 的代号是 Miranda，拥有 PCIe Gen 6 和 800G 的网络，而显存容量更是高达 192GB。

目前，英伟达已经买断了所有 36GB HBM 的供应，SK Hynix 和 Micron 将在明年初开始生产。这意味着，每块 GPU 的容量实际上可以达到 288GB。

GB200 平台

在供应链中，每个人都在讨论的产品是 Oberon GB200 平台，新平台解决了 GH200 的许多问题。

首先，GB200 将所需的 CPU 数量减半，从而在总体拥有成本（TCO）上占据了优势。——GH200 的价格实在是太贵了，而大多数的 AI 负载，实际上用不到服务器上昂贵的英伟达 Grace CPU 所提供的功能。

很多时候，GH200 中的 Grace 芯片只是充当了世界上最昂贵的内存控制器。在可以单独购买 GPU 的场景下，基本上所有 AI 大公司都会选择买更多的 GPU，而不是英伟达的 CPU。

另一方面，英伟达正试图销售带液体冷却的集成机架。

英伟达不愿意单卖 GPU 或者 NVSwitch，虽然让一些用户感到不满，但由于交换机背板、电源汇流排和冷却系统的集成度要求很高，也算是无可厚非。

在新的液冷机架中，CPU、GPU、NVSwitches 和 ConnectX7 网卡全部采用水冷技术。

机架有两个版本：一种是 120kW，可容纳 72 个 GPU（总功率有点过分了），机架顶部有 10 个计算托盘，中间有 9 个 NVSwitch 托盘，底部有 8 个计算托盘。

每个计算托盘包含 4 个 GPU、4 个网卡、2 个 CPU、768GB HBM 和 2,000GB LPDDR5X。这个版本会晚一些上市。

另一种是功率较低的版本，这版本的机架有 36 个 GPU 和 9 个计算托盘，可以通过 NVLink 扩展连接两个机架。

对大多数公司来说，这个版本可能更容易部署。英伟达已通知机架的 ODM 厂商准备明年生产 50,000 个机架。

被卷到了

尽管 B100 为最终用户提供了更好的性价比，但本身的制造成本却增加了一倍以上。

SemiAnalysis 表示，对于大批量超大规模定价，B100 基板的平均售价仅仅约 240,000 美元。这对许多人来说是一个惊喜，因为这远低于 ASP 逐代增长 50% 的预期。

那么为什么老黄的定价会如此仁慈？答案是被卷到了。

AMD 的 MI300 目前成为了合格的竞争对手，已经成功拿到了英伟达最大的两个客户 Meta 和微软的大订单，尽管 AMD 为此承担了很大的技术风险、并尽力降低了利润。

而另一方面，英伟达的所有主要客户都在设计自己的芯片。虽然迄今为止，只有谷歌取得了成功，但亚马逊仍在继续推出 Inferentia 和 Trainium，Meta 也在长期押注 MTIA，微软同样开启了芯片之旅。

英伟达的防御形态

很明显，生产成本翻倍，但售价增加得不算太多，B100 的利润率肯定是赶不上前代了。

H200 也是如此，它的 ASP 与 H100 相同，但 HBM 显著增加，从而增加了 BOM。

而 H20 则更糟糕，尽管价格卖的更低，但实际上它与 H100 使用了相同的 GPU 芯片，HBM 容量也从 80GB 增加到 96GB，因此总体 BOM 成本实际上也增加了。

—— 以上的分析虽然听起来很可怕，不过别担心，毛利率只会再下降几个百分点而已。

SemiAnalysis 对此评价道：“英伟达更关心毛利润和市场份额，而不是毛利率。过分担心几个百分点是精打细算的人所做的事情，而不是像黄仁勋这样的有远见的人所做的，他想以仁慈的计算独裁者的身份统治世界。”

毕竟，英伟达在数据中心上的收入持续飙升，并且正在实现供应链多元化，从 800G 收发器到电力传输组件，—— 老黄正在下一盘大棋。

也许，随着时代的发展，英伟达这个显卡帝国可能不得不转换成防御形态，因为硬件和软件上的护城河，都不会永远坚不可摧。

但也许，新的帝国正在诞生之中。

参考资料：

• https://www.semianalysis.com/p/nvidia-b100-b200-gb200-cogs-pricing

本文来自微信公众号：新智元 （ID：AI_era）

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