IT之家 4 月 8 日消息，据美国政府官方声明，台积电已与美国商务部达成不具束缚力的初步谅解备忘录。

台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设第三座在美晶圆厂，而美国政府方面将根据《芯片法案》向台积电的三座工厂提供至多 66 亿美元（IT之家备注：当前约 477.84 亿元人民币）的直接资金补贴。

除直接补贴外，美国政府还计划根据初步协议为台积电的晶圆厂建设提供约 50 亿美元（当前约 362 亿元人民币）的贷款。

台积电也在准备向美国财政部申请相当于认证资本支出 25% 的投资税收抵免。

台积电方面承诺将在本十年底前建设第三座晶圆厂，进而在亚利桑那州打造一个前沿半导体集群。

台积电在美的整体投资将超 650 亿美元（当前约 4706 亿元人民币），可在十年间为亚利桑那州当地创造 6000 个直接工作岗位和数以万计的间接岗位，此外还有累计超 20000 个的相关建筑业岗位。

美方还计划将 5000 万美元的《芯片法案》资金用于当地建筑和半导体行业劳动力的培训和发展。

台积电表示其第一座在美晶圆厂将提供 4nm FinFET 产能，目标 2025 年上半年启动量产；而其第二座在美晶圆厂将在 3nm 工艺外再引入 2nm GAA 工艺；未来的第三座晶圆厂则将根据用户需求提供 2nm 乃至更先进的制程。

此前英特尔也与美国商务部签署了类似的谅解备忘录，涉及至多 85 亿美元直接补贴和 110 亿美元贷款。

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