IT之家 4 月 12 日消息，据台媒 MoneyDJ 理财网报道，台积电加快 2nm 整体投运进度，今年底高雄厂就将开始进驻设备。

台积电现有的两座 2nm 生产基地分别位于新竹科学园区宝山和高雄，进度方面宝山厂区较快。

目前看来宝山厂区将按原有计划稳步推进，本季度实现设备机台进驻，今年底实现小规模试产线（mini line）完工，2025 年四季度正式量产；

而在高雄厂区方面，机台进驻时间提前至今年底，目标 2026 上半年量产。

两家 2nm 晶圆厂初期月产能均将在 3~3.5 万片晶圆左右，这一数字将随着运营展开进一步提升，到 2027 年合计月产能预计将破十万片大关。

宝山厂和高雄厂均将生产第一代 2nm 制程 N2 和引入背面供电的 N2P。未来的 1.4nm 级工艺 A14 则有望 2027 下半年量产。

在客户问题上，MoneyDJ 理财网给出了不同于IT之家近日报道的声音，其表示苹果方面将在 iPhone 17 上采用 N3P 制程 SoC，直到 2026 年才会在终端产品中引入 2nm 芯片。

除台湾地区外，台积电近日还承诺在本十年底前在美国建设两座至少 2nm 制程的晶圆厂。

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