IT之家 4 月 19 日消息，AMD 日前发布基于全新 Zen 4 架构 + RDNA 3 架构 + XDNA 架构的锐龙 PRO 系列商用处理器产品，而最新消息称面向笔记本电脑的锐龙 PRO 8040 系列、主打台式机的锐龙 PRO 8000 系列芯片均由台积电代工生产，预估将于今年下半年上市。

消息称锐龙 PRO 8040 系列和锐龙 PRO 8000 系列采用台积电 4nm 工艺，台积电将于今年下半年开始量产两个系列芯片，而惠普、联想等厂商会在今年年底前推出搭载这两大系列芯片的 AI PC。

IT之家此前报道，这些处理器均搭载 Ryzen AI 技术，包括 AMD Zen 4 CPU 架构、RDNA 3 架构的 GPU，以及 XDNA 架构的 NPU。制程方面也是采用 4nm 工艺，搭载 AMD PRO 技术，支持 WiFi 7 和蓝牙 5.4，在性能表现、功耗及 AI 方面，均有大幅提升。

相关阅读：

《AMD 发布锐龙 PRO 系列商用处理器：搭载 NPU 单元，支持 WiFi 7 和蓝牙 5.4》

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。