IT之家 4 月 22 日消息，据台媒《经济日报》报道，日月光投控再次拿下苹果大订单，独家获得苹果今年全新设计、用于 iPhone 16 系列新的机身两侧，取代现有实体按键的电容式按键系统级封装（SiP）模块大单。
今年 iPhone 16 系列新机亮点之一，就是取消机身两侧的实体音量键及电源键，改为电容式触控按键。为增强用户体验，还会加入第二颗 Taptic Engine 马达，让使用者按键时能出现震动反馈，达到 iPhone 外机身的实体按键消失目标。
苹果要把在 iPhone 沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉，需要至少两个系统级封装模块来整合电容式按键及 Taptic Engine 马达等相关零组件，相关系统级封装模块大单都由日月光投控独家拿下。
为满足苹果新设计与新订单需求，日月光投控高雄厂正全力扩产中，预计三季度开始进入放量出货阶段。
日月光投控与苹果合作关系密切，已有多年供货经验。据IT之家此前报道，苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，成为日月光先进封装产能首个大客户。
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