IT之家 5 月 11 日消息，消息源 harukaze5719 近日发布推文，分享了 AMD Strix Halo 移动 APU 装运清单，显示该 APU 的 TDP 为 120W，最高支持内存容量为 64GB。

本次曝光的装运清单罗列了一些 AMD 芯片印刷电路板组件，从 120W 的 TDP 和支持最高 64GB 内存来看，Strix Halo 将会是性能非常强悍的芯片，可以和苹果的 M3 / M4 系列扳手腕。

IT之家此前报道，Strix Halo 系列处理器将采用多芯片封装结构，其包含两个不同于 Granite Ridge 上的 CCD（CPU 芯片）和一个 GCD（包含 GPU 的芯片），CCD 同 GCD 间使用互连桥通信。

该系列处理器包含至多 16 个 Zen5 核心，拥有至多 64MB L3 缓存，以及一颗算力高达 70TOPS 的 NPU，还是可提供 16 条 PCIe 通道。

Strix Halo 的 GPU 部分规模达到 20WGP（40CU），采用 RDNA3.5 架构，拥有至多 32MB 的 Infinity Cache（无限缓存，即之前报道中出现的 MALL 缓存）。

内存方面，Strix Halo 拥有 16 条 16bit 位宽的 LPDDR5 内存通道，内存位宽共计 256bit，同 4 通道 DDR5 相当。

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