IT之家 5 月 22 日消息，据外媒 Anandtech 报道，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上表示，CoWoS 和 SoIC 两项先进封装的产能将在 2026 年底前持续快速增长。
CoWoS 是一项 2.5D 基板封装业务，是业界主流的 HBM 高带宽内存芯片同计算芯片集成技术，被广泛用于英伟达 AI GPU 等产品中。
台积电计划在从 2023 年底到 2026 年底的 3 年间实现 60% 的 CoWoS 产能复合年增长率，这意味着 2026 年底的 CoWoS 产能将达到 2023 年底的 4 倍左右。
根据IT之家上月报道，台积电还在积极扩展 CoWoS 的细分类别，未来计划推出整体面积更大的 CoWoS-L 等变体。
除台积电本身外，日月光等 OAST 企业也在持续扩大类 CoWoS 封装的产能，以满足市场需求。
而 SoIC 是将芯片或晶圆堆叠到另一片晶圆上的先进封装技术，被用于 AMD 的 3D 缓存上。
台积电计划在从 2023 年底到 2026 年底的 3 年间实现 100% 的 SoIC 产能复合年增长率，这意味着 2026 年底的 SoIC 产能将达到 2023 年底的 8 倍左右。
台积电预估，未来几年内面向 AI 和 HPC 等应用的芯片系统将同时采用 CoWoS 和 SoIC 两项技术。
台积电将同步提高这两种先进封装的产能，以满足复杂处理器的制造需求。
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