IT之家 6 月 12 日消息，据外媒 Anandtech 报道，SK 海力士代表在 2024 台北国际电脑展上表示，该公司将于 2025 年一季度开始大规模生产 GDDR7 芯片。
SK 海力士在 COMPUTEX 2024 上展示了 GDDR7 显存，并确认相关颗粒已可向合作伙伴出样。
SK 海力士同时规划了 16Gb 和 24Gb（IT之家注：即单颗 2GB 和 3GB）容量的 GDDR7 显存，等效速率可达 40Gbps，单颗带宽则能达到 160GB/s（显存位宽 32bit）。
GDDR7 采用全新的 PAM3 信号编码技术，支持片上 ECC 等数据完整性功能，单颗显存容量至高可达 32Gb，等效速率则可达 48Gbps，能更好服务于游戏、计算和 AI 市场。
在另外两大主要显存企业方面，三星电子于 3 月在官网上线了 28/32 Gbps 速率 GDDR7 显存的信息，均为 16Gb 容量。
美光也已于本月初宣布其 16Gb 容量版 32Gbps GDDR7 显存出样。相较其 GDDR6 产品，美光的 GDDR7 显存整体数据能耗从 6.5pJ / bit 降低至 4.5pJ / bit。
而在应用端，据IT之家早前报道，黑客泄露的蓝天文件显示，英伟达 RTX 50 “Blackwell” 显卡的移动版有望全面采用 GDDR7 显存。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/774/600.htm]
