IT之家 6 月 13 日消息，三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛 2024 北美场上宣布，其首个采用 BSPDN（背面供电网络）的制程节点 SF2Z 将于 2027 年推出。
BSPDN 技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。
三大先进制程代工厂目前均将背面供电视为工艺下一步演进的关键技术：
英特尔将于今年率先在其 Intel 20A 制程开始应用其背面供电解决方案 PowerVia；
台积电则称搭载其 Super PowerRail 背面电源轨的 A16 节点将于 2026 下半年投入量产。
三星电子表示 SF2Z 工艺采用优化的 BSPDN 技术，不仅提高了 PPA（IT之家注：即功耗、性能和面积）综合参数，而且还显著降低了电路压降，从而增强了 HPC / AI 芯片设计的性能。
SF2Z 是三星 2nm 工艺家族中的重要一环：其面向移动应用的初代 2nm 工艺 SF2 将于 2025 年量产；改进版 SF2P 则将于 2026 年推出；
与 SF2P 同年推出的还有面向 HPC / AI 应用的 SF2X 制程；而面向车用环境的 SF2A 制程则将 2027 年推出。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/774/813.htm]
