IT之家 6 月 18 日消息，台媒电子时报消息，新华三与富士康合作，将在马来西亚建设其首个海外工厂。马来西亚工厂计划于 2024 年 9 月开始生产，未来 2 到 3 年新华三还将在美国、墨西哥和欧洲建厂。

富士康此前通过投资间接控制了马来西亚一座 8 英寸晶圆厂，其月产能约为 4 万片，工艺节点为 28nm 和 40nm，新华三将利用富士康在马来西亚的芯片制造设施（H3C will leverage Foxconn's chip manufacturing facilities in Malaysia ）。

在马来西亚的合作项目中，新华三将利用其在人工智能、物联网、云计算、大数据和信息安全方面的专业知识，为马来西亚的数字化转型提供全面的解决方案和服务。

新华三在马来西亚各大医院部署了其 UIS 超融合基础设施，并通过 PACS / HIS 系统虚拟化支持医院数据中心，增强了当地医学影像文件的数字化管理、检索、分发和显示。

据IT之家此前报道， 5 月 24 日紫光股份宣布用 21.43 亿美元（IT之家备注：当前约 155.7 亿元人民币）购买新华三 30% 股权，交易完成后紫光将间接持有新华三 81% 的股权。

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