IT之家 6 月 19 日消息，半导体行业机构 SEMI 于当地时间昨日公布新一期的世界晶圆厂预测季度报告。

报告认为全球半导体晶圆厂产能将在 2024 和 2025 两年分别实现 6% 和 7% 的同比增长，在 2025 年创下每月 3370 万片 8 英寸晶圆当量的历史新高。

从产地来看，中国大陆将成为近两年全球产能提升的主要推动力：华虹、晶合集成、芯恩、中芯国际和长鑫存储均在大力投资提升产能。

具体到数值上，中国大陆晶圆厂今年整体产能将同比增长 14%，达每月 885 万片晶圆当量，而到 2025 年这一数值将再次增长 15%，达每月 1010 万片晶圆当量，占行业整体的约 1/3。

其余各主要产地近两年产能增幅有限，IT之家整理如下：

按领域划分，逻辑半导体代工产能将在英特尔和中国企业产能扩张的推动下，于 2024~2025 年实现 10% 和 11% 的增幅，到 2026 年将达每月 1270 万片晶圆。

其中 5nm 及以下先进工艺的产能涨幅将胜于整体逻辑半导体，分别达 13% 和 17%，这主要受到生成式 AI 芯片需求和 2nm GAA 工艺进入量产阶段的影响。

随着人工智能服务器用 HBM 内存从 8 层堆叠向 12 乃至 16 层堆叠转移，相关 DRAM 裸片需求不断提升；

端侧人工智能应用的兴起带动主流智能手机内存容量从 8GB 增加到 12GB；

此外配备人工智能助手的笔记本电脑也至少要配备 16GB DRAM 内存。

上述多方面的因素促使 DRAM 领域厂商追加相关投资，2024 和 2025 年的 DRAM 产能涨幅均将达到 9%。

SEMI 认为，3D NAND 闪存市场的复苏仍然缓慢，NAND 领域今年不会出现产能增长，明年的涨幅也仅有 5%。

SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特・马诺查（Ajit Manocha）表示：

从云计算到边缘设备，人工智能处理的激增正在推动高性能芯片的开发竞赛，并推动全球半导体制造能力的强劲扩张。

这创造了一个良性循环：人工智能将推动半导体内容在各种应用领域的增长，而这反过来又会鼓励进一步的投资。

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