IT之家 6 月 19 日消息，消息源 DigiTimes 表示台积电已经开始在其 3nm EUV FinFET 代工节点上，为英特尔量产 Lunar Lake 和 Arrow Lake 的组件（Tile）芯粒。

与第 13 代及更早版本的单片芯片处理器不同，英特尔 Core Ultra 处理器家族使用分解架构来实现不同的组件（命名为 Tile 或 chiplet）。

这意味着每个组件都可以利用现有的制造工艺，单独制造，然后聚集到一个基板上来构建设备。

英特尔已确定使用台积电的 3nm 工艺节点，生产即将推出的 Core Ultra 300“Lunar Lake”处理器，英特尔已在 2024 台北国际电脑展上介绍了该处理器。

IT之家此前曾发布文章，详细介绍 Lunar Lake 移动处理器，功耗降低 40%、1.5 倍核显性能、120 TOPS AI 算力，感兴趣的用户可以点击阅读。

首批采用 Lunar Lake 移动处理器的笔记本电脑预计将在 2024 年第 3 季度上架，Arrow Lake 将在第 4 季度上市。

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